iPhone | 苹果明年将搭载3D Sensing后置三摄像头,长电科技配合开发模组
编译:Peter
来源:ETNews
据6月3日业界消息,中国长电科技(JCET)在韩国投资的生产法人JSCK从今年初开始与苹果合作,正在开发iPhone用后置三摄像头模组中间的3D Sensing模组。整体的摄像头模组的组装是否由JSCK负责还未确定。因为3D Sensing模组是核心,此开发项目若成功的话,也有可能会同时负责三摄像头模组的组装业务。
JSCK计划明年初结束相关模组开发,到2019年二季度末3季度初时量产。若能够满足苹果的所有要求事项,将会与LG Innotek等现有的模组合作公司产生供应竞争。业内称,JSCK向苹果提议,若能够项目开发成功,要求苹果分配30%的产量。
JSCK被选定为核心装备材料厂商。从本部在奥地利的公司Beisi(韩文音译)采购Die Attach(芯片贴合)设备,从韩国KOSDAQ上市公司Hyvision System采购调焦机(Active Alignment)设备。Beisi设备是用来贴附各个部件,Hyvision System的设备可将镜头和镜头支架等进行细微地排列。如果镜头和镜头支架组装时有一点偏差,识别时就会有问题。为了提高产品良率,Hyvision System的设备是不可缺少的核心设备。用于模组组装的接着剂等材料由美国Henkel和日本的La Mieux公司供应。苹果iPhone X前置摄像头为了3D Sensing使用了红外线(IR),后置摄像头因为要感知到更宽广的范围,将使用IR外的其他光源。
JSCK的前身是现代电子(现SK海力士)半导体组装事业部。1998年,分离为ChipPAC Korea后,2004年被新加坡Stats公司收购,更名为Stats ChipPAC。Stats ChipPAC在2015年卖给了中国JCET。2015年在仁川国际机场自由贸易区内新设立的JSCK工厂法人主要负责应用于苹果的封装作业,被称为“苹果专用产线”。
业界相关人士称“虽然JSCK包揽了苹果半导体封装组装,但是利润率不佳,最近的经营情况不太好”,并称“因为苹果没有保证分配多少量,所以如果明年初JSCK没有开发成功,可能就没有订单了。”
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